依据腔体容积、射频/中频电源、行业洁净要求与产能需求选型，覆盖研发验证、小批量生产、先进封装及规模化制造。
产品中心与顶部导航分类一致，可从设备类型进入对应型号与工艺方案。
从研发级通用设备、晶圆专用设备到光通信量产方案，快速定位代表性配置。
光通信专用VPS-RF 110光通信行业专用真空等离子清洗机采用13.56MHz射频电容耦合CCP等离子源，低温分子级表面处理，专门针对光通信COC共晶、金丝键合、FA透镜耦合、底部填充、管壳封接前处理。可去除有机残留、纳米金属氧化层、微颗粒污染；提升AuSn共晶浸润性、降低空洞率；提升键合拉力、UV胶粘接可靠性，减少光器件耦合漂移与失效风险。 支持Ar、O₂、Ar‑H₂还原性工艺，适配陶瓷载板、光芯片、TO管座、FA光纤阵列、PCB光板等精密器件，全程低温，不损伤芯片光敏面、金镀层。
射频真空系列
半导体与晶圆所有参数均根据桌面“规格书4.0”整理，行业专用版本单独展示，不与通用型号混用。
滚筒与粉末处理VPS-MF05R是一款旋转型真空等离子处理仪，主要用于处理各种粉末、粉体材料（尤其是纳米粉体材料），例如炭黑、碳纳米管粉末、硼粉、铝粉、铁粉、橡胶粉、聚乙烯粉末、蜡基温拌添加剂粉、催化剂粉体、云母粉、二氧化硅、高分子聚合物粉体等材料的表面活化改性。通过等离子体中高能粒子轰击粉体表面，改变了粉体表面的形貌后引入各种活性基团，同时等离子处理可以除去表面吸附的一些杂质，从而达到改善粉体亲水性，分散性，相容性，流动性，催化性等目的。 设备采用触摸屏+PLC可编程控制器，处理参数可在触摸屏上任意设定，具有手动/自动切换功能。自动操作采用"一键式"，工作过程完全由计算机自动控制完成。
中频真空系列VPS-MF05是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校、企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生小于1~2Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，确保稳定产生高密度、高能量的离子。 等离子体与材料发生复杂的物理、化学反应，可实现清洗、活化、刻蚀与涂敷等多种工艺功能。设备采用触摸屏+PLC可编程控制器，处理参数可在触摸屏上任意设定，具有手动/自动切换功能。自动操作采用"一键式"，工作过程完全由计算机自动控制完成。
等离子去胶VPS-MF05是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校、企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生小于1~2Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，确保稳定产生高密度、高能量的离子。 等离子体与材料发生复杂的物理、化学反应，可实现清洗、活化、刻蚀与涂敷等多种工艺功能。设备采用触摸屏+PLC可编程控制器，处理参数可在触摸屏上任意设定，具有手动/自动切换功能。自动操作采用"一键式"，工作过程完全由计算机自动控制完成。
中频真空系列
中频真空系列VPS-MF110等离子清洗机由反应腔（又称真空腔）、真空系统、放电系统、电控系统、进气流量控制系统组成。 反应腔由真空室和电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；真空系统由真空计、真空泵以及真空管路组成，负责将反应腔内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；放电系统为反应腔提供信号和能量，以激发反应腔内的反应气体电离形成所需要的等离子体；电控系统的作用是按照最优的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；进气流量控制系统主要由流量计和电磁阀门组成，其作用是精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所需要的真空度。
中频真空系列VPS-MF60等离子清洗机由反应腔（又称真空腔）、真空系统、放电系统、电控系统、进气流量控制系统组成。 反应腔由真空室和电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；真空系统由真空计、真空泵以及真空管路组成，负责将反应腔内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；放电系统为反应腔提供信号和能量，以激发反应腔内的反应气体电离形成所需要的等离子体；电控系统的作用是按照最优的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；进气流量控制系统主要由流量计和电磁阀门组成，其作用是精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所需要的真空度。
射频真空系列VPS-RF05 PRO是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 本设备采用触摸屏+PLC 可编程控制器，处理参数可以在触摸屏上任意设定，具有手动/ 自动切换功能。自动操作采用“一键式”，工作过程完全由计算机自动控制完成。手动操作由用户在手动模式界面上自行完成。
射频真空系列VPS-RF05是一款小型真空等离子处理系统，广泛应用于科研院校，企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生一个小于1-2 Pa的真空压强，同时根据客户工艺要求，对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体，采用进口高品质等离子发生器，使得通入的工艺气体产生等离子体，并确保稳定产生高密度，高能量的离子。等离子体与材料发生复杂的物理，化学反应，可以实现不同的工艺功能，比如清洗，活化，刻蚀与涂敷等。等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。 本设备采用触摸屏+PLC 可编程控制器，处理参数可以在触摸屏上任意设定，具有手动/ 自动切换功能。自动操作采用“一键式”，工作过程完全由计算机自动控制完成。手动操作由用户在手动模式界面上自行完成。
射频真空系列光通信专用VPS-RF 110光通信行业专用真空等离子清洗机采用13.56MHz射频电容耦合CCP等离子源，低温分子级表面处理，专门针对光通信COC共晶、金丝键合、FA透镜耦合、底部填充、管壳封接前处理。可去除有机残留、纳米金属氧化层、微颗粒污染；提升AuSn共晶浸润性、降低空洞率；提升键合拉力、UV胶粘接可靠性，减少光器件耦合漂移与失效风险。 支持Ar、O₂、Ar‑H₂还原性工艺，适配陶瓷载板、光芯片、TO管座、FA光纤阵列、PCB光板等精密器件，全程低温，不损伤芯片光敏面、金镀层。
医疗专用本设备为医疗行业专用真空等离子清洗设备，严格依据医疗器械GMP洁净生产规范、生物相容性处理标准研发生产，专为医用耗材、植入式器械、微创精密器件、高分子医疗配件的精密清洗、表面活化、除菌改性定制设计。设备采用低温真空等离子干法处理技术，可在不损伤基材、不变形、不改变材料力学性能的前提下，高效去除工件表面有机残留、脱模剂、油脂、微粉尘、细菌芽孢及微观污染物，同时改善材料表面润湿性、提升粘接、喷涂、镀膜、封装结合力，消除医疗产品粘接脱层、镀膜脱落、灭菌残留、表面疏水不均等行业问题。 整机全无尘、无析出、低污染设计，适配医疗Class 100/1000/10000洁净车间量产环境，满足医疗器械无菌、高洁净、高生物安全性生产要求，是医疗精密器件预处理、后处理标准化制程核心设备。
半导体与晶圆本设备为半导体专用真空等离子清洗设备，专为TEC半导体制冷片封装制程定制研发，严格匹配半导体无尘产线高洁净、高精密、高稳定性生产标准。设备采用低压真空等离子体处理技术，可高效去除晶圆、制冷片基材表面的有机油污、微颗粒、氧化层、水汽残留等污染物，同时对材料表面进行物理与化学活化，显著提升TEC产品固晶、焊线、点胶工序的胶体附着力、焊线可靠性与封装密封性，彻底解决半导体微组装工艺中虚焊、脱胶、封装漏气、粘接不良等行业痛点。 设备全程低温处理、无粉尘污染、无基材损伤，适配半导体Class 10000及以上无尘车间生产环境，可无缝对接TEC半导体制冷片批量自动化量产制程。
射频真空系列VPS-RF110等离子清洗机由反应腔（又称真空腔）、真空系统、放电系统、电控系统、进气流量控制系统组成。 反应腔由真空室和电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；真空系统由真空计、真空泵以及真空管路组成，负责将反应腔内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；放电系统为反应腔提供信号和能量，以激发反应腔内的反应气体电离形成所需要的等离子体；电控系统的作用是按照最优的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；进气流量控制系统主要由流量计和电磁阀门组成，其作用是精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所需要的真空度。
射频真空系列VPS-RF150等离子清洗机由反应腔（又称真空腔）、真空系统、放电系统、电控系统、进气流量控制系统组成。 反应腔由真空室和电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；真空系统由真空计、真空泵以及真空管路组成，负责将反应腔内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；放电系统为反应腔提供信号和能量，以激发反应腔内的反应气体电离形成所需要的等离子体；电控系统的作用是按照最优的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；进气流量控制系统主要由流量计和电磁阀门组成，其作用是精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所需要的真空度。
射频真空系列VPS-RF210等离子清洗机由反应腔（又称真空腔）、真空系统、放电系统、电控系统、进气流量控制系统组成。 反应腔由真空室和电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；真空系统由真空计、真空泵以及真空管路组成，负责将反应腔内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；放电系统为反应腔提供信号和能量，以激发反应腔内的反应气体电离形成所需要的等离子体；电控系统的作用是按照最优的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；进气流量控制系统主要由流量计和电磁阀门组成，其作用是精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所需要的真空度。
射频真空系列
半导体与晶圆本设备为半导体专用真空等离子清洗设备，专为TEC半导体制冷片封装制程定制研发，严格匹配半导体无尘产线高洁净、高精密、高稳定性生产标准。设备采用低压真空等离子体处理技术，可高效去除晶圆、制冷片基材表面的有机油污、微颗粒、氧化层、水汽残留等污染物，同时对材料表面进行物理与化学活化，显著提升TEC产品固晶、焊线、点胶工序的胶体附着力、焊线可靠性与封装密封性，彻底解决半导体微组装工艺中虚焊、脱胶、封装漏气、粘接不良等行业痛点。 设备全程低温处理、无粉尘污染、无基材损伤，适配半导体Class 10000及以上无尘车间生产环境，可无缝对接TEC半导体制冷片批量自动化量产制程。
射频真空系列VPS-RF60等离子清洗机由反应腔（又称真空腔）、真空系统、放电系统、电控系统、进气流量控制系统组成。 反应腔由真空室和电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；真空系统由真空计、真空泵以及真空管路组成，负责将反应腔内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；放电系统为反应腔提供信号和能量，以激发反应腔内的反应气体电离形成所需要的等离子体；电控系统的作用是按照最优的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；进气流量控制系统主要由流量计和电磁阀门组成，其作用是精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所需要的真空度。
光通信专用VPS-RF80光通信行业专用真空等离子清洗机采用13.56MHz射频电容耦合CCP等离子源，低温分子级表面处理，专门针对光通信COC共晶、金丝键合、FA透镜耦合、底部填充、管壳封接前处理。可去除有机残留、纳米金属氧化层、微颗粒污染；提升AuSn共晶浸润性、降低空洞率；提升键合拉力、UV胶粘接可靠性，减少光器件耦合漂移与失效风险。 支持Ar、O₂、Ar‑H₂还原性工艺，适配陶瓷载板、光芯片、TO管座、FA光纤阵列、PCB光板等精密器件，全程低温，不损伤芯片光敏面、金镀层。。
半导体与晶圆本设备为半导体专用真空等离子清洗设备，专为TEC半导体制冷片封装制程定制研发，严格匹配半导体无尘产线高洁净、高精密、高稳定性生产标准。设备采用低压真空等离子体处理技术，可高效去除晶圆、制冷片基材表面的有机油污、微颗粒、氧化层、水汽残留等污染物，同时对材料表面进行物理与化学活化，显著提升TEC产品固晶、焊线、点胶工序的胶体附着力、焊线可靠性与封装密封性，彻底解决半导体微组装工艺中虚焊、脱胶、封装漏气、粘接不良等行业痛点。 设备全程低温处理、无粉尘污染、无基材损伤，适配半导体Class 10000及以上无尘车间生产环境，可无缝对接TEC半导体制冷片批量自动化量产制程。
射频真空系列
半导体与晶圆半导体与晶圆
接触角测量仪DLD-A1 接触角测量仪采用光学轮廓分析方法测量固体表面的润湿性能，配置手动微分滴液系统，适合材料研发、质量检验与教学实验。
接触角测量仪DLD-A3 接触角测量仪采用软件控制精密滴液与高速工业成像，可开展静态接触角、动态润湿、表面张力及表面自由能等分析，适合研发与标准化检测。
5L–10L紧凑腔体，适合科研院校、材料验证、PDMS键合和小批量工艺开发。
22L–80L多层处理，兼顾工艺均匀性、节拍与灵活配方切换。
110L–210L大腔体及罗茨泵组合，面向稳定连续生产和更高处理面积。
针对晶圆、光器件、医疗器械与去胶工艺匹配洁净真空、气路及托盘系统。
提供材料评估、样品测试、参数匹配及自动化接口咨询。
