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PLASMA DESCUM SYSTEMS

等离子去胶机

用于光刻胶残留、微孔残胶及有机污染物的干式去除,兼顾精细结构与材料兼容性。

SELECTION OVERVIEW

等离子去胶机选型概览

用于光刻胶残留、微孔残胶及有机污染物的干式去除,兼顾精细结构与材料兼容性。 深光达可根据材料、工件尺寸、目标工艺、洁净等级及生产节拍提供样品测试和设备选型建议。

工艺评估先验证材料效果
参数匹配根据尺寸与产能选型
样品测试输出可复用工艺数据
定制集成支持治具与自动化接口
AVAILABLE CONFIGURATIONS

对应产品与配置

产品参数分别来自规格书 4.0 或原网站已有产品资料。

VPS-MF05 等离子去胶机等离子去胶
VPS-MF05

等离子去胶机

VPS-MF05是一款小型真空等离子处理系统,广泛应用于科研院校、企业研发单位和小批量生产打样。设备采用进口品牌高性能旋片真空泵快速产生小于1~2Pa的真空压强,同时根据客户工艺要求,对真空反应腔室内通入不同的混合工艺气体,采用进口高品质等离子发生器,确保稳定产生高密度、高能量的离子。 等离子体与材料发生复杂的物理、化学反应,可实现清洗、活化、刻蚀与涂敷等多种工艺功能。设备采用触摸屏+PLC可编程控制器,处理参数可在触摸屏上任意设定,具有手动/自动切换功能。自动操作采用"一键式",工作过程完全由计算机自动控制完成。

腔体
5L
功率
中频电源,0-600W连续可调
频率
40kHz
PROCESS MATCHING SUPPORT

让设备配置匹配材料与产能

提供样品测试、工艺评估、设备选型与自动化集成支持。

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