通过选择气体、功率、压力、流量和处理时间,综合实现表面清洁、活化与微观改性,使材料更适合后续粘接、印刷、涂装、灌封、覆膜和封装。
减少油污、脱模剂、残胶和搬运污染对粘接、焊接与涂覆的影响。
在表面形成极性基团,提高胶黏剂、油墨、涂料和灌封材料的铺展。
在受控条件下改变最外层微观结构,提高界面有效接触面积。
适合多面、腔体、缝隙和精密部件整体处理,便于控制气体、压力和工艺重复性。
适合板材、薄膜、瓶体及生产线局部工位,可按线速、宽度和轨迹配置。
需综合材料风险、几何形状、处理面积、产能、上下料和自动化接口判断。
确认材料与结构基材、添加剂、涂层、尺寸和敏感区域
明确后续工序粘接、印刷、涂装、灌封或封装目标
建立处理窗口验证气体、功率、时间、距离和均匀性
匹配生产设备确定腔体、喷头、治具、线速与自动化