清除微量有机物
减少油污、脱模剂、残胶和搬运污染对粘接、焊接与涂覆的影响。
PROCESS EFFECTS
等离子处理可解决的表面问题
改善材料润湿
在表面形成极性基团，提高胶黏剂、油墨、涂料和灌封材料的铺展。
微观形貌改性
在受控条件下改变最外层微观结构，提高界面有效接触面积。
PROCESS OPTIONS
真空等离子与常压等离子如何选择
复杂结构与批量一致性
适合多面、腔体、缝隙和精密部件整体处理，便于控制气体、压力和工艺重复性。
局部连续在线处理
适合板材、薄膜、瓶体及生产线局部工位，可按线速、宽度和轨迹配置。
以产品与节拍为依据
需综合材料风险、几何形状、处理面积、产能、上下料和自动化接口判断。
VALIDATION FLOW
建议处理工艺验证流程
- 确认材料与结构基材、添加剂、涂层、尺寸和敏感区域
- 明确后续工序粘接、印刷、涂装、灌封或封装目标
- 建立处理窗口验证气体、功率、时间、距离和均匀性
- 匹配生产设备确定腔体、喷头、治具、线速与自动化
表面能或接触角只是过程指标，最终应结合剥离力、拉力、涂层附着、密封或可靠性等后续质量结果评估。