等离子表面处理技术

通过受控气体放电产生电子、离子、自由基、激发态粒子和紫外辐射，在不显著改变材料体相性能的前提下，对表面进行清洁、活化、微刻蚀或功能化处理。

清洁去除有机微污染

活化提高表面能

刻蚀增加微观接触面积

涂层构建功能表面

TECHNOLOGY PATHS

六个技术入口

从基础原理到具体工艺，了解不同等离子技术解决什么问题、适合哪些材料以及如何验证。

当气体获得足够能量后，其中部分原子或分子发生电离，形成由电子、离子、中性粒子、自由基、激发态粒子和光辐射共同组成的体系。它通常被称为物质的第四态。

查看技术原理 → PLASMA TREATMENT

通过选择气体、功率、压力、流量和处理时间，综合实现表面清洁、活化与微观改性，使材料更适合后续粘接、印刷、涂装、灌封、覆膜和封装。

查看处理技术 → PLASMA CLEANING

利用等离子体中的自由基、离子、电子和紫外辐射分解或移除材料表面的油脂、脱模剂、胶黏残留与其他有机微污染，并通过真空系统或气流带走反应产物。

查看清洗技术 → SURFACE ACTIVATION

在材料表面引入极性和活性基团，提高表面能，改善胶黏剂和涂层润湿。

查看活化技术 → PLASMA COATING

将可聚合前驱体或反应性气体引入等离子环境，在材料表面形成薄层或功能化界面。通过前驱体、气体、功率、压力与时间控制，可开发亲水、疏水或特定界面功能。

查看涂层技术 → PLASMA ETCHING & RIE

利用反应性自由基与离子轰击移除材料最外层，使表面发生微观粗化或实现受控材料去除。根据工艺和电极结构，可用于一般表面刻蚀或具有方向性的反应离子刻蚀。

PROCESS MATCHING

工艺选择应从材料、污染物、后续工序和目标指标出发，而不是只比较设备功率。