等离子表面处理技术

通过受控气体放电产生电子、离子、自由基、激发态粒子和紫外辐射，在不显著改变材料体相性能的前提下，对表面进行清洁、活化、微刻蚀或功能化处理。

清洁去除有机微污染

活化提高表面能

刻蚀增加微观接触面积

涂层构建功能表面

TECHNOLOGY PATHS

六个技术入口

从基础原理到具体工艺，了解不同等离子技术解决什么问题、适合哪些材料以及如何验证。

了解物质第四态、低温等离子体组成，以及气体、功率、压力对表面反应的影响。

综合利用清洗、活化和微观改性，改善粘接、印刷、涂装、灌封与封装工艺。

通过活性粒子和物理轰击分解、挥发并排出有机污染，为后续制造建立洁净界面。

在材料表面引入极性和活性基团，提高表面能，改善胶黏剂和涂层润湿。

利用等离子聚合或沉积过程在材料表面形成薄层，实现亲水、疏水等功能化目标。

通过反应性粒子移除表层材料、构建微观形貌，或实现受控图形刻蚀。

PROCESS MATCHING

工艺选择应从材料、污染物、后续工序和目标指标出发，而不是只比较设备功率。