PROCESS SOLUTIONS

按工艺问题查找等离子解决方案

从客户正在解决的粘接、印刷、封装、涂覆或清洁问题出发，匹配处理机理、设备方向、验证指标和样品测试路径。

FIND BY PROBLEM

客户搜索的不是设备名称，而是工艺结果

每个方案页都按问题、机理、设备方向、气体选择、验证指标和样品测试组织，避免只讲泛泛原理。

01 · PROCESS

低表面能塑料、橡胶、金属或玻璃难以被胶黏剂充分润湿，容易出现脱胶、起翘或可靠性波动。

02 · PROCESS

薄膜、塑料壳体、玻璃和金属表面润湿不足，可能导致缩墨、针孔、掉色或百格附着力不稳定。

03 · PROCESS

PDMS与玻璃原始表面化学惰性，直接贴合时界面强度和密封稳定性往往不足。

04 · PROCESS

电芯外壳表面的油污、粉尘和低表面能会影响蓝膜贴合，可能出现气泡、翘边和剥离强度波动。

05 · PROCESS

焊盘氧化、有机残留、阻焊层或柔性基材表面惰性，会影响焊接、覆膜、点胶、键合和三防涂覆。

06 · PROCESS

芯片、基板、引线框架和塑封前界面的微量有机物或氧化层会放大空洞、分层、键合不良等风险。

07 · PROCESS

基材表面的油脂、脱模剂、吸附水和低表面能会影响PVD/CVD、喷涂或功能涂层的成核与附着。

08 · PROCESS

聚合物和微流控器件原始表面疏水，液体难以铺展、灌注或形成稳定涂层。

09 · PROCESS

光刻胶残留、底膜、有机污染或微结构内残胶会影响后续沉积、刻蚀、键合和电性能。

提交材料、尺寸、当前缺陷和后续工序，由工程师协助归类并制定验证路径。