APPLICATION PROCESSES
光通信主要应用工序
针对光学表面、陶瓷、玻璃、金属与高分子材料组合界面，匹配温和且可控的等离子处理方案。
基板与载台清洁
去除微量有机污染，改善银胶或导热胶的润湿、铺展与贴装稳定性。
端面与套管洁净
清洁光纤端面、陶瓷插芯和套管界面，降低污染对耦合与粘接的影响。
玻璃金属活化
提高玻璃透镜、金属支架和胶粘剂之间的界面结合条件。
改善薄膜附着
清洁并活化光学玻璃或功能基材，为后续镀膜提供一致表面。
密封界面准备
处理金属壳体、盖板和密封区域，降低有机残留与慢性渗漏风险。
精密部件粘接
覆盖多材料小型组件，提高点胶、固定和封装过程的一致性。
VALIDATION FLOW
建议工艺验证流程
光学器件对洁净度、颗粒、外观和温升敏感，应结合后续光学与可靠性指标综合验证。
确认部件材料记录玻璃、陶瓷、金属、芯片及胶粘剂体系。
识别界面问题确认污染、润湿、粘接、镀膜或密封失效现象。
建立处理窗口平衡清洁活化效果、外观与器件安全性。
验证制造指标评估接触角、附着力、耦合、气密和可靠性。
提示：光纤端面和精密光学表面应避免颗粒二次沉积，并控制处理后到点胶、镀膜或封装之间的等待时间。
