CORE CAPABILITIES
从表面问题出发匹配工艺
以实际材料、污染类型和后续工序为依据，避免只看设备参数，帮助客户建立可重复的等离子处理窗口。
表面清洁
去除有机残留、微量油污、松散颗粒及部分表面氧化物。
表面活化
提高材料表面能，改善胶粘、涂装、印刷与封装界面润湿。
表面刻蚀
通过可控微观改性增加有效接触面积，改善界面结合条件。
表面涂层
按材料与应用目标建立功能化表面，为后续制造提供稳定基础。
APPLICATION INDUSTRIES
八大行业应用
点击行业卡片查看对应工艺、处理对象、验证路径与设备建议。
SEMICONDUCTOR
半导体行业
晶圆清洗、倒装芯片、底部填充、引线键合、塑封与混合键合。
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OPTICAL COMMUNICATION
光通信行业
光纤端面、陶瓷套管、透镜、玻璃与金属壳体的清洁活化及封装前处理。
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AUTOMOTIVE
汽车行业
内外饰、保险杠、车灯、密封条与汽车玻璃的粘接、涂装和镀膜前处理。
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MEDICAL
生物医疗
医疗耗材、导管、微流控和植介入材料的清洁、活化与粘接准备。
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POLYMER MATERIAL
高分子材料
塑料、橡胶、薄膜及复合材料的表面活化、印刷、涂覆与胶粘前处理。
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PACKAGING & PRINTING
包装印刷
薄膜、瓶体、纸塑复合材料的油墨附着、喷码、涂胶与覆膜前处理。
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ELECTRONICS
电子电路
PCB、FPC、连接器与电子组件的除胶、清洁、活化和三防涂覆前处理。
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NEW ENERGY & PV
新能源 / 光伏
电芯蓝膜、端板、极片、光伏玻璃与组件封装界面的清洁活化。
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先验证工艺，再确定设备
不同材料、污染物与后续工序需要不同气体配方、功率、时间和处理方式。建议从样品测试建立稳定窗口，再匹配腔体、产能与自动化方案。
- 01提交样品信息材料、尺寸、污染现象与后续工序
- 02制定测试方案匹配清洁、活化或刻蚀路径
- 03验证关键指标接触角、附着力、拉力及外观
- 04匹配设备产线确定腔体、节拍和自动化接口