首页>>等离子技术/等离子活化
SURFACE ACTIVATION

等离子活化

在材料表面引入极性和活性基团,提高表面能,改善胶黏剂和涂层润湿。

提高表面能 改善润湿 低表面能材料 粘接涂覆前处理
ACTIVE
ACTIVATION MECHANISM

活化如何改善界面

01 · 表面清洁

移除弱边界层

减少油污、脱模剂和有机微污染,避免污染层成为粘接界面的薄弱环节。

02 · 引入极性基团

提高表面能

活性氧、氮等物种与表面反应,形成更容易与胶黏剂或涂层相互作用的基团。

03 · 微观改性

增加有效接触

受控的最外层改性可帮助液体铺展,并提高界面有效接触面积。

APPLICATIONS

典型材料与后续工艺

聚合物

PP、PE、PTFE与橡胶

适用于印刷、胶粘、涂装、覆膜和多材料复合前表面活化。

无机材料

玻璃、陶瓷与金属

用于精密粘接、微流控封合、光学组件固定及封装密封准备。

复杂组件

多面与三维结构

真空等离子适合整体批量处理,常压等离子适合局部连续在线活化。

活化表面可能随时间发生一定程度的疏水恢复或被二次污染,建议确认处理后到粘接、印刷或涂覆之间的允许等待时间。
VALIDATION FLOW

建议活化工艺验证流程

  1. 测量初始状态记录接触角、达因值、污染和来料批次

  2. 匹配活化参数选择气体、功率、时间、距离和处理方式

  3. 验证处理时效确认处理后不同等待时间的表面状态

  4. 测试最终附着结合剥离、拉力、百格或密封结果判断