移除弱边界层
减少油污、脱模剂和有机微污染，避免污染层成为粘接界面的薄弱环节。
ACTIVATION MECHANISM
活化如何改善界面
提高表面能
活性氧、氮等物种与表面反应，形成更容易与胶黏剂或涂层相互作用的基团。
增加有效接触
受控的最外层改性可帮助液体铺展，并提高界面有效接触面积。
APPLICATIONS
典型材料与后续工艺
PP、PE、PTFE与橡胶
适用于印刷、胶粘、涂装、覆膜和多材料复合前表面活化。
玻璃、陶瓷与金属
用于精密粘接、微流控封合、光学组件固定及封装密封准备。
多面与三维结构
真空等离子适合整体批量处理，常压等离子适合局部连续在线活化。
活化表面可能随时间发生一定程度的疏水恢复或被二次污染，建议确认处理后到粘接、印刷或涂覆之间的允许等待时间。
VALIDATION FLOW
建议活化工艺验证流程
- 测量初始状态记录接触角、达因值、污染和来料批次
- 匹配活化参数选择气体、功率、时间、距离和处理方式
- 验证处理时效确认处理后不同等待时间的表面状态
- 测试最终附着结合剥离、拉力、百格或密封结果判断