活性粒子反应
活性氧等物种与有机污染反应，形成可挥发的小分子产物并排出处理区域。
CLEANING MECHANISM
等离子清洗的主要作用机制
惰性气体清洁
氩等惰性气体产生的离子可通过能量传递帮助破坏污染层，适用于需避免氧化的材料。
紫外促进断键
等离子体辐射可促进部分有机分子键断裂，与化学和物理作用协同清洁。
APPLICATION MATERIALS
适用材料与典型工序
焊盘、引线框架与壳体
清除有机微污染，为键合、焊接、胶粘、涂覆与密封提供洁净界面。
塑料、橡胶与薄膜
去除脱模剂和加工污染，并可与后续表面活化过程组合。
光学、微流控与电子基材
适用于精密部件清洁以及粘接、镀膜和封装前表面准备。
氧化敏感金属、精密光学表面和带元器件产品应优先验证气体配方、功率、温升、静电与外观影响。
VALIDATION FLOW
建议清洗工艺验证流程
- 识别污染物油脂、脱模剂、残胶、助焊剂或储存污染
- 确认材料风险氧化敏感性、涂层、外观和电性能要求
- 匹配气体参数选择反应性或惰性气体及处理窗口
- 验证后续工艺结合接触角、附着力、拉力或焊接质量评估