APPLICATION PROCESSES
电子制造主要应用工艺
围绕线路板微污染、孔壁残胶、低表面能材料和复杂组件一致性建立工艺窗口。
薄膜清洁与活化
处理 PI 覆盖膜和柔性板界面，改善胶粘、压合、油墨及涂层附着。
孔壁与线路清洁
去除钻孔、激光加工或压合产生的有机残留，为后续金属化与连接准备。
端子与塑胶前处理
清洁金属端子和工程塑料界面，改善灌封、粘接及密封可靠性。
提升树脂润湿
处理器件、壳体和线路板表面，减少灌封材料缩边、空洞和局部脱粘。
涂层附着准备
清除助焊剂和有机微污染，提高涂层铺展与复杂区域覆盖的一致性。
焊接与粘接界面
为传感器、模块和小型器件的点胶、键合及封装提供洁净表面。
VALIDATION FLOW
建议工艺验证流程
确认板材结构记录基材、铜层、阻焊、元件和敏感区域。
识别污染来源确认胶渣、助焊剂、油污和储存污染。
验证工艺安全评估外观、温升、静电和电性能影响。
检查后续质量对比附着力、灌封、焊接和可靠性结果。
带元器件线路板应重点控制静电、温升和敏感材料兼容性，建议先以真实组件完成小批量验证。
