等离子技术
深光达聚焦真空与常压等离子清洗设备及表面处理工艺,通过清洗、活化、刻蚀与涂层改善材料表面状态,为半导体、新能源、汽车电子、光通信和医疗器械提供样品测试、设备选型与工艺开发支持。
行业应用
COMPANY NEWS
公司新闻
了解深光达技术进展、设备知识与等离子表面处理应用
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09-2026
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09-2026
公司新闻 · 技术解析
湿法去胶与等离子去胶的区别:原理、优缺点及应用对比
对比湿法去胶与等离子去胶的原理、流程、残留、微结构兼容性和设备成本,介绍MEMS、硬化胶的工艺考虑,附选型清单与FAQ。
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09-2026
公司新闻 · 技术解析
等离子灰化(Plasma Ashing)是什么?光刻胶去除原理与工艺要点
等离子灰化(Plasma Ashing)是什么?解析氧等离子体去胶原理、Ashing与Descum区别、工艺参数及残胶排查,对比湿法去胶,说···
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