VPS-RF60 半导体真空等离子清洗机

本设备为半导体专用真空等离子清洗设备，专为TEC半导体制冷片封装制程定制研发，严格匹配半导体无尘产线高洁净、高精密、高稳定性生产标准。设备采用低压真空等离子体处理技术，可高效去除晶圆、制冷片基材表面的有机油污、微颗粒、氧化层、水汽残留等污染物，同时对材料表面进行物理与化学活化，显著提升TEC产品固晶、焊线、点胶工序的胶体附着力、焊线可靠性与封装密封性，彻底解决半导体微组装工艺中虚焊、脱胶、封装漏气、粘接不良等行业痛点。 设备全程低温处理、无粉尘污染、无基材损伤，适配半导体Class 10000及以上无尘车间生产环境，可无缝对接TEC半导体制冷片批量自动化量产制程。