清洁键合区域
减少残胶、指纹、助焊剂及存储过程中吸附的有机物。
PROCESS PURPOSE
围绕焊盘洁净与键合稳定性
根据焊盘金属、污染物和器件敏感性选择温和且可重复的处理窗口。
改善键合条件
降低局部污染造成的焊点不均、虚焊和键合漂移。
关注拉力剪切
结合拉力、剪切、断点模式与外观对工艺效果进行判断。
VALIDATION FLOW
建议工艺验证流程
- 识别焊盘确认金、铝或铜体系及表面镀层。
- 定义污染确认有机残留、氧化和颗粒来源。
- 小步优化逐步验证气体、功率和处理时间。
- 键合验证对比拉力、剪切与断裂模式。
敏感芯片和薄金属层应重点验证过度处理、静电与温升风险。