改善胶体铺展
提高界面表面能，让底填胶更容易进入狭小间隙。
PROCESS PURPOSE
点胶前的界面准备
重点控制基板、芯片背面和焊点周边的有机污染与表面能状态。
稳定毛细流动
减少局部污染导致的流速差异、断流和填充不完整。
降低分层风险
改善胶体与芯片、基板之间的界面结合条件。
VALIDATION FLOW
建议工艺验证流程
- 确认材料记录基板阻焊层、芯片和底填胶体系。
- 评估污染确认助焊剂残留、储存时间和来料洁净度。
- 优化处理平衡活化效果、处理均匀性和器件安全性。
- 验证填充检查流动时间、空洞、爬胶与可靠性结果。
等离子处理后应控制等待时间，尽快进入点胶工序，以减少表面时效对润湿效果的影响。