去除有机残留
降低脱模剂、油污和加工残留对塑封粘接的影响。
PROCESS PURPOSE
塑封界面的清洁与活化
覆盖引线框架、基板、芯片表面及复杂台阶区域，改善塑封料与多材料界面的结合。
提高表面能
改善环氧塑封料对金属、树脂和陶瓷界面的润湿。
降低分层隐患
帮助减少界面脱层、潮气路径和热循环失效风险。
VALIDATION FLOW
建议工艺验证流程
- 梳理界面确认引线框架、基板、芯片和镀层材料。
- 评估来料识别油污、脱模剂和存储污染。
- 验证均匀性确认复杂结构与阴影区域处理效果。
- 可靠性检查结合扫描、分层与热湿试验评估。
应协调等离子处理与塑封之间的节拍，减少清洁后长时间暴露导致的二次污染。