控制微污染
减少有机吸附和微量残留对键合接触面积的影响。
PROCESS PURPOSE
高洁净直接键合界面准备
兼顾表面洁净、活化均匀性、颗粒控制与敏感结构保护。
改善界面反应性
提高晶圆或玻璃膜表面的亲水性与键合准备状态。
稳定整面处理
关注晶圆中心与边缘的一致性以及结构完整性。
VALIDATION FLOW
建议工艺验证流程
- 确认界面明确晶圆、介质层、玻璃膜与金属结构。
- 控制洁净评估颗粒、有机物和前道清洗状态。
- 优化活化验证均匀性、亲水性和表面损伤。
- 键合评估检查空洞、键合强度与缺陷分布。
混合键合对颗粒和界面平整度高度敏感，等离子活化必须与前道清洗、搬运和键合环境协同验证。