微凸块去污
清除微凸块阵列表面的有机残留、微量污染和松散颗粒。
PROCESS PURPOSE
处理目标与适用界面
在不引入湿化学残留的前提下，为微凸块焊接、芯片贴装和后续底部填充建立稳定界面。
改善金属表面
根据铟、锡或铜体系匹配气体配方，降低氧化物对润湿和互连的影响。
稳定后续封装
为焊接、键合与底部填充提供更一致的表面状态。
VALIDATION FLOW
建议工艺验证流程
实际参数需结合凸块金属、间距、污染类型与后续互连工艺确认。
- 确认样品记录凸块材质、尺寸、间距和来料状态。
- 选择配方匹配气体、功率、压力和处理时间。
- 检查表面观察外观、润湿性与金属表面变化。
- 验证互连结合焊接质量、空洞率和可靠性评估。
提示：微凸块结构精细，应避免过度处理；建议以样品测试确定稳定工艺窗口。