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PROCESS SOLUTION

PDMS与玻璃键合等离子处理方案

PDMS与玻璃原始表面化学惰性,直接贴合时界面强度和密封稳定性往往不足。

CUSTOMER PROBLEM

客户问题与传统处理的不足

PDMS与玻璃原始表面化学惰性,直接贴合时界面强度和密封稳定性往往不足。

单纯增加胶量、提高烘烤温度或反复使用溶剂,可能增加材料负担和过程波动,却没有解决表面污染与低表面能这一界面根因。

01 · MECHANISM

等离子处理机理

含氧等离子处理可在表面形成更易缩合的活性基团,处理后及时贴合有助于形成稳定界面。

02 · EQUIPMENT

推荐设备方向

实验与小批量通常使用小型真空射频设备;尺寸、装载方式和均匀性需要按芯片结构验证。

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03 · PROCESS GAS

工艺气体选择

以氧气或含氧工艺作为常见起点,同时控制处理后暴露时间、洁净度和贴合压力。

VALIDATION

用样品测试建立量产依据

处理参数范围应服务于可量化验收,不在没有材料和测试条件时承诺绝对效果。

提交信息

材料、尺寸、数量与缺陷

确认目标

后续工序与验收指标

设计组合

设备、气体和对照组

样品处理

记录关键过程条件

效果检测

水接触角、键合完整性、泄漏、剥离或爆破测试、时效稳定性

结果复核

比较对照并确认窗口

设备建议

匹配装载量与节拍

可以直接给出固定工艺参数吗?

不能。相同材料也会因配方、污染物、结构和后续工序不同而需要不同参数,应通过对照样建立可用窗口。

如何选择真空或常压设备?

实验与小批量通常使用小型真空射频设备;尺寸、装载方式和均匀性需要按芯片结构验证。

测试时重点记录什么?

建议至少记录水接触角、键合完整性、泄漏、剥离或爆破测试、时效稳定性,并保留未处理对照样。

先验证工艺,再确定设备

提交样品与目标,获得针对材料和后续工序的测试建议。