客户问题与传统处理的不足
焊盘氧化、有机残留、阻焊层或柔性基材表面惰性，会影响焊接、覆膜、点胶、键合和三防涂覆。
单纯增加胶量、提高烘烤温度或反复使用溶剂，可能增加材料负担和过程波动，却没有解决表面污染与低表面能这一界面根因。
PROCESS SOLUTION
PCB/FPC清洗活化等离子处理方案
焊盘氧化、有机残留、阻焊层或柔性基材表面惰性，会影响焊接、覆膜、点胶、键合和三防涂覆。
等离子处理机理
等离子体可清除微量有机污染并调整表面化学状态，帮助后续材料均匀润湿。
推荐设备方向
整板、孔槽和复杂结构通常适合真空处理；局部连续工位可评估常压喷头或宽幅方案。
进入产品中心 →工艺气体选择
氧气、氩气或氮气等组合需根据铜面氧化风险、基材耐受性和目标污染物验证。
VALIDATION
用样品测试建立量产依据
处理参数范围应服务于可量化验收，不在没有材料和测试条件时承诺绝对效果。
提交信息
材料、尺寸、数量与缺陷
确认目标
后续工序与验收指标
设计组合
设备、气体和对照组
样品处理
记录关键过程条件
效果检测
离子清洁度、接触角、焊接润湿、涂层附着力、线路与基材损伤
结果复核
比较对照并确认窗口
设备建议
匹配装载量与节拍
可以直接给出固定工艺参数吗？
不能。相同材料也会因配方、污染物、结构和后续工序不同而需要不同参数，应通过对照样建立可用窗口。
如何选择真空或常压设备？
整板、孔槽和复杂结构通常适合真空处理；局部连续工位可评估常压喷头或宽幅方案。
测试时重点记录什么？
建议至少记录离子清洁度、接触角、焊接润湿、涂层附着力、线路与基材损伤，并保留未处理对照样。