作用机理
氧、氩或含氟体系的作用机理不同，必须按照目标层、掩膜、选择性和损伤预算分别设计。
典型应用
半导体封装、MEMS、光电与微纳加工
KNOWLEDGE · 材料
硅片等离子清洗与刻蚀
覆盖晶圆表面有机残留清洁、活化、去胶和受控刻蚀等不同目标。
MATERIAL + PROCESS + RESULT
建立可复现的验证记录
每次测试至少记录材料批次、设备、气体、功率、压力或处理距离、时间、装载方式和检测结果。
保留对照样
未经处理样与不同参数组使用一致的检测方法。
记录效果与时效
不仅看即时接触角，也关注存放、老化或后续工序结果。
关联设备选型
根据有效装载、均匀性和节拍把实验窗口转化为设备配置。
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