作用机理
受控等离子可去除微量有机物并活化阻焊层或PI表面，同时要避免铜面过度氧化和基材损伤。
典型应用
软硬板、半导体载板、电子装联与三防涂覆
KNOWLEDGE · 材料
PCB/FPC等离子清洗
为焊接、点胶、覆膜、键合和涂覆改善微量污染与表面润湿。
MATERIAL + PROCESS + RESULT
建立可复现的验证记录
每次测试至少记录材料批次、设备、气体、功率、压力或处理距离、时间、装载方式和检测结果。
保留对照样
未经处理样与不同参数组使用一致的检测方法。
记录效果与时效
不仅看即时接触角，也关注存放、老化或后续工序结果。
关联设备选型
根据有效装载、均匀性和节拍把实验窗口转化为设备配置。
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