作用机理
含氟活性物种可与特定材料反应形成挥发性产物，其选择性和速率受功率、压力、氧含量与腔体状态影响。
典型应用
硅基材料刻蚀、特定残留去除与微纳加工
KNOWLEDGE · 工艺气体
CF₄等离子体
用于特定含硅或无机材料刻蚀体系的工艺验证，不应作为普通清洗气体使用。
MATERIAL + PROCESS + RESULT
建立可复现的验证记录
每次测试至少记录材料批次、设备、气体、功率、压力或处理距离、时间、装载方式和检测结果。
保留对照样
未经处理样与不同参数组使用一致的检测方法。
记录效果与时效
不仅看即时接触角，也关注存放、老化或后续工序结果。
关联设备选型
根据有效装载、均匀性和节拍把实验窗口转化为设备配置。
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