作用机理
氩气化学惰性较强,等离子体中的离子和亚稳态粒子可通过物理作用去除弱附着污染并激发表面。
典型应用
金属与陶瓷清洁、敏感材料预处理、半导体封装界面处理
以物理轰击和能量传递为主,常用于表面清洁、活化或与反应性气体组合。
氩气化学惰性较强,等离子体中的离子和亚稳态粒子可通过物理作用去除弱附着污染并激发表面。
金属与陶瓷清洁、敏感材料预处理、半导体封装界面处理
每次测试至少记录材料批次、设备、气体、功率、压力或处理距离、时间、装载方式和检测结果。
未经处理样与不同参数组使用一致的检测方法。
不仅看即时接触角,也关注存放、老化或后续工序结果。
根据有效装载、均匀性和节拍把实验窗口转化为设备配置。
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