在等离子清洗工艺中，静电保护具有至关重要的意义，其重要性主要体现在以下三个方面：
一、防止静电对基板造成物理损伤
等离子清洗过程中，高速离子流与基板表面相互作用时，可能因电荷积累产生静电场。若未采取有效保护措施，静电放电（ESD）会直接击穿基板表面的敏感结构（如微电子器件的薄膜层、MEMS传感器的精密结构），导致线路短路、材料剥落或性能永久失效。例如，在半导体封装中，静电损伤可能使芯片良率下降30%以上。
二、避免静电吸附二次污染
静电场会吸引空气中的微粒（如灰尘、金属碎屑）附着在基板表面，形成与清洗目标相悖的"反向污染"。这种吸附效应在清洁后的关键工序（如引线键合、光刻胶涂覆）中会直接导致结合力下降或界面缺陷。实验数据显示，未做静电防护的清洗工艺后，基板表面微粒污染密度可能增加2-5倍。
三、保障工艺稳定性与产品一致性
静电积累会干扰等离子体的均匀分布，造成清洗区域能量密度波动。这种不稳定性可能导致同一批次产品中出现清洁程度差异，尤其在3D封装、柔性基板等复杂结构清洗中，边缘区域与中心区域的清洁效果可能相差40%以上。通过接地装置、离子风枪等静电消除技术，可将工艺波动控制在±5%以内。
实际应用建议：
在清洗仓内设置导电托盘与地线连接，确保基板电位与设备等电位
采用分段式气体注入设计，避免局部气压突变引发静电
对静电敏感材料（如PI聚酰亚胺薄膜）增加预放电处理环节
在工艺参数中明确静电消除设备的启动时序与能量阈值
