等离子清洗设备的型号与配置多样，通常根据处理环境、自动化程度及工艺需求进行分类，以下从主流类型与核心配置两方面展开说明：
一、按处理环境分类的型号
真空等离子清洗机
真空系统：分子泵或干式泵，确保腔体真空度≤1Pa；
电源系统：射频电源（13.56MHz）或微波电源（2.45GHz），控制等离子体密度；
气体控制：多路质量流量计，支持氧气、氩气、四氟化碳等气体混合；
腔体设计：单层或双层水冷结构，适配晶圆、芯片等小尺寸产品。
型号特点：在真空腔室内生成等离子体，通过抽真空排除空气干扰，实现高精度清洁。
典型配置：
适用场景：半导体封装、精密电子元件清洗。
大气等离子清洗机
高压电源：高频高压发生器（10-30kV），激发气体电离；
气体分配：单路或双路气体输入，支持空气、氮气等低成本气体；
运动控制：伺服电机驱动喷头移动，精度±0.1mm。
直喷式：等离子体通过喷枪垂直喷射，适用于局部清洗（如焊点、引脚）；
旋转式：喷头旋转扫描，覆盖大面积（如手机外壳、硬盘塑料件）；
宽幅式：线性等离子体阵列，处理宽度可达1米以上（如汽车电池模块）。
型号特点：直接在大气环境下处理，无需抽真空，分为以下子类型：
典型配置：
适用场景：消费电子、汽车制造等大规模生产线。
二、按自动化程度分类的配置
在线式等离子清洗机
半导体专用型：配置真空转移舱，避免晶圆暴露大气；
新能源电池型：宽幅等离子喷头+滚筒传送，适配电芯极片处理。
自动上下料：机械臂或传送带对接产线，实现无人化操作；
多腔体串联：清洗、活化、检测等工序集成，节拍时间≤30秒；
数据追溯：PLC控制系统记录处理参数，支持MES系统对接。
配置亮点：
典型型号：
料盒式等离子清洗机
实验室型：小型真空腔体（容积≤10L），支持材料改性实验；
定制化型：根据工件尺寸定制腔体，如医疗导管专用处理设备。
手动上下料：料盒承载工件，人工放置于处理腔体；
灵活参数：可调功率、气体流量、处理时间，适配小批量或研发需求；
低成本：省略自动传输系统，设备价格降低30%-50%。
配置亮点：
典型型号：
三、核心配置参数对比
| 处理环境 | 真空（≤1Pa） | 大气（100kPa） | 真空或大气 | 真空或大气 |
| 处理时间 | 1-5分钟/批次 | 5-30秒/工件 | 与产线节拍同步 | 1-3分钟/批次 |
| 气体消耗 | 高（需纯气） | 低（可混空气） | 中（按工艺需求） | 低（研发用少量气体） |
| 设备尺寸 | 大型（2-5m³） | 中型（0.5-2m³） | 超大型（产线集成） | 小型（0.1-0.5m³） |
| 典型价格 | 50万-200万元 | 10万-50万元 | 100万-500万元 | 5万-30万元 |
四、选型建议
工艺匹配：
半导体封装优先选真空在线式，确保无尘环境与批次一致性；
汽车零部件清洗可选大气宽幅式，兼顾效率与成本。
生产规模：
大规模产线推荐在线式，减少人工干预；
研发或小批量生产选择料盒式，灵活调整参数。
材料类型：
金属/陶瓷：真空式氩气等离子体物理轰击；
高分子材料：大气式氧气等离子体化学反应。
