深圳深光达科技有限公司是一家拥有高水平专业的等离子体技术领域的创新公司。我们专注于等离子(PLASMA)清洗工艺技术和相关装备的研发生产，核心技术源自欧美二十年等离子体行业经验。
1. 低温加工避免热损伤
柔性电子器件通常采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等热敏材料，传统高温刻蚀(>200℃)易导致基底变形或性能退化。ICP刻蚀机通过低温等离子体技术(<100℃)，结合碳氟聚合物沉积，可在不损伤柔性基底的前提下实现高精度刻蚀。例如，在柔性显示屏制造中，ICP技术可保持基底平整度，避免因热应力导致的结构翘曲。
2. 超光滑表面减少摩擦损耗
柔性电子器件需具备高弯曲耐久性，表面粗糙度需控制在<1nm以降低摩擦损耗。ICP刻蚀机通过离子束能量调控(如脉冲等离子体模式)，可实现原子级平滑加工。例如，在柔性传感器制造中，ICP刻蚀的金属电极表面粗糙度较传统湿法刻蚀降低80%，显著提升器件使用寿命。
3. 高选择性保护敏感层
柔性电子器件常包含多层结构(如金属导电层、介质保护层)，需高选择性刻蚀以避免层间干扰。ICP技术通过气体配比优化(如CF₄/O₂混合气)，可实现金属(如Cu、Al)与介质层(如SiO₂、Si₃N₄)的选择比达50:1以上。例如，在柔性电路制造中，ICP刻蚀可精准去除金属层而不损伤下方聚合物基底，提升工艺稳定性。
4. 复杂结构兼容性
柔性电子器件需集成微米级甚至纳米级结构(如三维互连、可拉伸电极)，ICP刻蚀机通过各向异性控制(侧壁倾斜角±1°以内)，可实现高深宽比(>10:1)结构加工。例如，在可穿戴设备中，ICP技术可刻蚀出间隙<2μm的柔性电极阵列，满足高密度集成需求。
5. 工艺灵活性支持异质集成
柔性电子器件常结合无机材料(如金属、氧化物)与有机材料(如聚合物)，ICP刻蚀机通过多步骤工艺集成，可在同一反应室中完成不同材料的刻蚀与表面改性。例如，在柔性太阳能电池制造中，ICP技术可同步处理透明导电层(ITO)和有机活性层，简化工艺流程并降低污染风险。
6. 批量生产效率与均匀性
ICP刻蚀机采用单片反应室设计，结合晶圆旋转和实时等离子体监控，可确保300mm柔性基底刻蚀均匀性<±3%。例如，中国企业中微公司的ICP设备已实现柔性电子器件的规模化生产，支撑折叠屏手机、电子皮肤等产品的量产需求。
