等离子清洗正在推动半导体行业新发展的变革。它提供了增强型的清洁，表面改性和先进的蚀刻工艺。通过利用电离气体，这种方法不仅能以令人难以置信的效率去除污染，而且还能控制表面状况，以提高附着力。 等离子清洗技术在半导体封装主要应用工序：倒装芯片（flip chip）使用
汽车内外饰涂装、包覆、粘接汽车内饰件喷漆前的处理和汽车保险杠差不多，汽车内饰件里面有很多都是塑料材质，而且大多是热塑性塑料，主要包括PP、PE、PVC、PET、ABS等，PU、PA、PC、PBT、PS 等也有一些应用。塑料与金属底材相比，塑料底材的表面自由能低（低于10-5J/cm2）、极性小、表面有残存的脱模剂等，这些因素均易导致
医疗导管医用导管所使用的材料种类繁多，几乎所有能用于制成管类的材料都被人们尝试过。根据不同的使用需求可将导管制成不同的形状。经过大量的实践积累，人们发现聚氯乙烯、硅橡胶、聚氨酷、聚乙烯、聚丙烯.聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酷、ABS、聚碳酸酷等能作为制造医用导管的材料，但是高分子材料大多属于非极性高分子，
提升HDPE材料薄膜表面亲水性 HDPE塑料虽然应用的很多，不过其缺点肯定有，自身的特性导致其印刷、浸润和胶粘性能较差，而且与其他聚合物材料相容性差，比如塑料瓶和玩具，上面需要印刷，为了保证其印刷出来的图案文字不会掉色，事先就有必要对其进行等离子处理。
提高塑料表面印刷印墨附着印刷表面处理技术最先是为解决塑料薄膜表面印刷、涂布附着力差的问题而发展起来的。塑料基本材料主要为聚丙烯（PP）、聚已烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚酯（PET）等，其表面特性因分子结构基材的极性基团，结晶程度和塑料的化学稳定性等不同而有很大的差异，这些因素对印刷油墨层的粘附牢度影响很
聚酰亚胺 (PI) 膜是 FPC 柔性电路板 (FPC) 的重要组成部分，具有优异的耐高温、耐化学性、耐电性能等。在 FPC 柔性电路板的生产过程中，PI 膜需要经过多道工序处理，其中等离子清洗是重要的工艺之一。等离子清洗是一种利用等离子体对物体表面进行清洗和改性的技术。等离子体是一种由大量的带电粒子组成的气体，具有很
提高电芯蓝膜附着力 电芯组装前，为了防止钾电池发生安全事故，一般需要对钾电池电芯进行外贴胶处理。涂胶的作用除了固定作用之外，还能起到绝缘和散热防止短路的发生以及保护线路、防止刮伤的目的。对电芯和端板的正反面均进行等离子清洗，可以清洁电芯蓝膜表面脏污，粗化电
VPS-MF05R 旋转型真空等离子处理仪
VPS-RF05 小型桌面型真空等离子处理仪
常压等离子清洗机
等离子刻蚀与沉积设备
VPS-MF15
常压自动化等离子机
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